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铜基钎料焊带、焊条
银钎料、铜基钎料成型材料10

铜基钎料(无银铜基钎料)

产品详情

牌 号 国内外牌号 化学成分% 熔化温度℃ 特性/用途
Cu P Sn Ni
HYCuP - 余量 6.8~7.5 - - 710~800 钎料流动性能好,鰈負柚诱湘用于钎焊不受冲击载荷的铜及铜合金。
HYCuPSn - 余量 5.5~6.5 3.5~ 4.5 - 630~720 钎料流动性能好,可部分代替银钎料和铜磷银钎料钎焊铜及铜合金。
HYCuPSnNi-1 - 余量 5.5~6.5 5.0~6.0 0.4~0.6  585~640 熔点很低,钎焊工艺性能好,适宜于电子器件中银触点和铜合金的钎焊。
HYCuSn8P - 余量 0.05~0.35 7.0~9.0 - 875~1025 适用于铜与铜锡合金,铜锌合金和钢的焊接,并适合铜于铸件的补焊,(适用于炉中钎焊)。
HY221 BCu60ZnSn(Si) Cu Zn Sn Si(Mn) 890 ~ 905 具有良好的机械性能,用于钎焊铜、钢、铜镍合金、灰口铸铁以及镶嵌硬质合金刀具等。
59~ 61 余量 0.8~1.2 0.15 ~ 0.35
HYCu58ZnMn BCu58ZnMn 57~59 余量 - 3.7~4.3(Mn) 880 ~ 909 接头强度高,适用于500℃以上大负荷工作条件,"常用于硬质合金刀具钎焊材料 。