银钎料（二元系真空钎料）
| 牌 号 |
国内外牌号 | 化学成分% | 熔化温度℃ | 特性/用途 | ||
| Ag | Cu | Li | ||||
| HYAg50Cu | - | 49.5 ~ 50.5 | 余量 | - | 779~850 | 不含易挥发元素，适用于电子器件的保护气氛和真空钎焊，分步钎焊中的前步钎焊。 |
| HYAg72Cu | BAg72Cu | 71.0~73.0 | 27.0~29.0 | - | 779~779 | 银铜共晶体钎料，不含易挥发元素钎焊性好，导电性高，适用于电真空器件中的铜、镍、钛等合金的真空及还原气氛钎焊。 |
| HYAg72CuLi | BAg72CuLi | 71.0~73.0 | 余量 | 0.25~0.50 | 766~766 | 钎料导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。 |
| HYAg92.5CuLi | BAg-19 | 92.0 ~ 93.0 | 余量 | 0.15~0.30 | 760~891 | 钎料导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。 |
