无铅焊料合金系列
目前国内外已广泛应用的无铅焊料合金系列有:Sn-Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-Sb、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Bi等二元和三元合金成分, 其中Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系为常用合金,其它的合金成分被应用于特殊用途产品的无铅焊接,如:低温焊接、分阶段焊接、高强度焊接等。我公司生产的无铅焊料合金种类与形态如下表:
型号 |
合金成分wt % |
熔点℃ |
可供应产品形态 |
适用工艺 |
|||
锡条 |
锡丝 |
锡膏 |
成型锡 |
||||
HY-SC07 |
Sn-Cu0.7 |
227 |
● |
● |
|
● |
波峰焊,手工焊 |
HY-SC10 |
Sn-Cu1.0 |
227 |
● |
● |
|
● |
热浸焊,手工焊 |
HY-SC30 |
Sn-Cu3.0 |
227-310 |
● |
● |
|
● |
热浸焊,高温搪锡 |
HY-SCC0701 |
Sn-Cu0.7-Ce0.1 |
227 |
● |
● |
|
● |
波峰焊,手工焊 |
HY-SAC0307 |
Sn-Ag0.3-Cu0.7 |
217-227 |
● |
● |
● |
● |
波峰焊,手工焊 SMT--回流焊 |
HY-SAC105 |
Sn-Ag1.0-Cu0.5 |
217-227 |
● |
● |
● |
● |
波峰焊,手工焊 SMT--回流焊 |
HY-SAC305 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 |
217-221 |
● |
● |
● |
● |
波峰焊,手工焊 SMT--回流焊 |
HY-SAC3507 |
Sn-Ag3.5-Cu0.7 |
217 |
● |
● |
● |
● |
波峰焊,手工焊 SMT--回流焊 |
HY-SSB5 |
Sn-Sb5 |
240-245 |
● |
● |
|
● |
高温焊 |
HY-SZN9 |
Sn-Zn9.0 |
199 |
● |
|
|
● |
特别要求 |
HY-SIN52 |
Sn-In52 |
118 |
● |
|
|
|
低温焊接 |
HY-SB158 |
Sn-Bi58 |
138 |
● |
|
|
● |
低温焊接 |
HY-SZB3 |
Sn-Zn8-Bi3 |
190-197 |
● |
|
|
|
特殊要求 |
SN100 |
Sn100 |
232 |
● |
● |
|
● |
电镀锡--阳极棒 |
表中绿色点 ● 为我公司可供应产品,特殊要求的合金成分请致电本公司垂询
编号 HY-SC07,HY-SCC0701、HY-SAC0307、HY-SAC105、HY-SAC305合金为向您推荐的理想无铅料 注:条文和表格均为中英文对照本